中華印刷科技學會名譽理事長  黃義盛

 

       9月10日，台灣人權促進會、民間司改會及台灣受試者保護協會在立法院中興會館共同舉行「沒程序、沒隱私的數位身分證，民間團體訴請監委調查」記者會，他們訴求的重點是，內政部沒有完成數位身分證印製發細部規劃報告、完善民主參與程序外，就貿然的以限制性標案方式，委由中央印製廠(簡稱CEPP)得標，這有程序瑕疵疑慮，他們也憂慮數位身分證變成特洛伊木馬，有資安疑慮等問題。

 

        同日內政部發出新聞稿解釋，New eID經過長達六年的研議與討論，並非倉促上路，而揭示New eID為智慧政府之基礎建設，僅結合自然人憑證，單純做身分識別，與個資蒐集、處理、利用脫鉤，據此原則進行細部規劃；而就採購程序，內政部也再次澄清，New eID有系統面及製卡面併行處理，基於安全考量，製卡面依採購法，標案屬專屬權利、獨家製造，沒有其他合適的替代標的者，採限制性招標，由中央印製廠進行卡片材料及製卡設備採購作業，完全符合政府採購法的規定。

 

       我是支持新數位(eID)身分識別證換發的，因為數位時代的來臨，我們是沒有迴避的權利，看看電子媒體、網購、電子支付、網路銀行、維基百科等數位服務的快速發展，都改變了傳統的生活與經濟環境，這確實跟國家競爭力有很大的關係，即使印刷業也受到數位技術的衝擊是很大的。而就隱私及資安的觀點來看，政府就新數位(eID)身分識別證應用，限制在身份辨識與數位簽章上，而新身分證內個人資料已單純化，顯性與隱性資料都有明確，由個人自主性的登錄，我們覺得是可以被國人所接受的，而就卡片上的資安來言，台灣過去累積發行IC晶片卡共約3億張，若有嚴重的資安疑慮早就上頭版新聞了。

 

圖1:內政部及CEPP同口徑的把PC晶片卡變成材料，掩蓋轉包說法

 

  

 

 

       但內政部提到標案屬「專屬權利、獨家製造，沒有其他合適的替代標的者」，採限制性招標，由中央印製廠進行「卡片材料及製卡設備採購作業」，完全符合政府採購法的規定。這看出內政部對台灣的製造晶片卡產業及其製程，要嘛沒有專業調查及了解，要嘛一直以CEPP要採購卡片材料，來掩蓋CEPP不自己生產eID晶片身分證(沒個人資料)，全部轉包給國外廠商，而且與個人化製發卡設備綁在一起招標，也排除國內的現有製卡廠商，這不是在哄騙全體國民嗎?

 

    台灣在2000年前，IC晶片卡應用就已開始，而IC晶片製發卡產業在亞太區國家中是先驅，以下我儘量使用圖表及內容說明，讓大家認識台灣的IC晶片製發卡產業。

 

 

在亞太區國家是先驅/認識台灣IC智能卡產業

 

       台灣的晶片IC卡應用是亞洲的先驅，即使到現在，台灣IC卡產業鏈還是完整且是先進的。1998年政府就規劃全球第一個把「國民身分健保合一智慧卡」(簡稱國民卡)，計畫也要提供電子商務等多功能服務，最後由於隱私權、人資保護及資訊安全等爭議而停擺，但在2000年以前，台灣的卡廠就有IC卡作業系統(COS)的開發、IC卡學生證、會員卡、銀行金融IC卡，EMV信用卡、公共電話IC卡、澎湖健保IC卡的試辦、手機SIM IC卡、金鑰認證IC卡(PKI)等卡片製作、系統集成及應用系統開發的經驗。

 

表2:台灣IC晶片卡綜合發展與市場概況

 

 

       接著2001年中央健保署發行2,300萬張的健保卡、同年台灣開始使用EMV晶片信用卡，這是亞太區第二個信用卡晶片化的國家，迄今流通的晶片新用卡總量約4,500萬張，2002年開始使用捷運悠遊卡(非接觸式IC卡)，迄今包括四大票證總發卡量超過1.08億張，2003年開始全面換發晶片金融卡，現有金融卡流通量超過9,600萬張，同年，內政部也開始發行自然人憑證卡，作為公開金鑰認證(Public Key Certificate）及辦理個人網路申辦服務用途，現流通量約660萬張，還有其他如市民卡、敬老卡、學生證、門禁卡、居留卡、軍人識別證卡、外僑卡、儲值卡等IC晶片卡，全部總流通量肯定超過千萬張，統計現有台灣不同用途的IC晶片卡總流通量應接近3億張，所以台灣對IC晶片卡的生產、製造、操作及應用系統建置、發卡及個人化作業、資訊安全機制等相關技術基本是成熟的，只是台灣市場規模較小的，沒法形成很大的產業聚落，對國際市場通路推廣較弱，外銷市場的擴展還是有空間的。

 

表3:IC智能卡生產流程

 

       IC晶片卡產業鏈中，包括有作業系統(COS/Applet)研發設計、晶片、天線模組及封裝、卡體材料、IC卡生產製造、相關應用系統開發、讀卡機/POS設計組裝、發卡設備、個人化及發卡作業、防偽材料與設計、系統集成等，而一般IC晶片卡製造廠商都需要經過ISO 9001、ISO14001、ISO 27001資訊安全管理系統認證、BS 10012個資保護管理體系、五大信用卡公司(VISA、MASTER、JCB、銀聯、美國運通等)製卡及個人化服務認證、手機SIM卡的GSM SAS認證、非接觸卡Mifare製卡認證、OHS職業安全認證、Mondex Bureau個人化認證、ISO 14298安全印務工廠等認證。

       通過這些認證，才讓卡廠的安全管理無論人員、物流進出、製程安全及品質管理、原物料數量監控、全廠區域及人員分級管理、全廠內外廠區無死角的監控系統、24小時警民連線、資訊安全管制的作業流程、卡片的儲運安全管理(安全金庫)等都有標準作業程序，這些都是要確保卡廠製作的品質與安全性全部都能達到100%的客戶需求。台灣現有EMV認證合格的製卡公司有四家，分別是宏通數碼科技公司、台灣銘板公司、東元捷德公司、第一美卡公司，估計年製卡及個人化產能達到一億張左右，而台灣一年智能卡外銷約有8,000萬美元。

 

表4:IC 智能卡產業

 

      簡單的說，IC智能卡產業鏈分為卡體製造解決方案(含卡體構思、防偽設計、印前處理、卡材印刷、貼膜、定位貼合、熱壓、模切、壓燙貼作業、品檢、計數管控、包裝等)，晶片模組(IC Module)解決方案(含晶圓、研磨、切割、黏晶、打線、封裝、檢測等)，鑲嵌(Inlay)解決方案(含天線設計、天線製作、晶片崁入、壓合、檢測等)，植晶解決方案(含鑿孔Milling、晶片檢測、COB沖型Punch、COB崁入Chip Embed、檢測等)，個人化發卡服務解決方案(含資料準備、磁條資料錄碼、晶片資料寫入、個人資料列印、彩色相片列印、護膜貼覆、凸字打印、凹碼打印、雷雕、序號及個人號碼打印貼卡、貼卡含摺疊、裝封、郵寄等)。

 

表5:IC晶片卡產業供應鏈 

 

      在軟件開發及系統集成相關的業務，包括資訊系統安全控管能力、個人化相關軟體開發能力(如金鑰系統、資料準備、安全控管、發卡軟體…等)，而最關鍵的競爭力則來自卡片作業系統(COS)及應用系統(Applet)的開發，其核心技術包括晶片專業知識與Java Card/ Global Platform專業能力、COS開發專業能力、產業標準專業知識與開發能力(如FISC II、ECC、PBOC、MOC 、ETC 等)、相關認證取得能力(如 CC、BC、PBOC、MOC、ETC…等)。

 

表6:台灣主要IC卡廠商概況

 

資料來源:僅由筆者評估僅供參考，各公司實際技術及服務內容可能有誤

●表示有實務經驗。●有能力

 

       在台灣，信用卡、金融卡、電子憑證卡等，大多使用聚氯乙烯(PVC)材質，健保卡則以非結晶型共聚酯(PETG)為材料，但新式eID晶片卡材質卻以聚碳酸酯(PC)為材料，這材料過去在台灣的卡片市場是沒使用過的，但據了解，幾乎所有的卡廠都有測試過，沒大量使用過，並不代表台灣卡廠就不能生產PC材質卡片:PC雖然是大部分政府用於身分證的材料，但在中國、印尼及泰國等國的身分證則使用PETG的材料。

 

新式eID晶片身分證的卡體生產與個人化製發卡流程

 

        製作新eID晶片身分證的材料除了PC卡體材料外，還包括晶片、天線、防偽油墨、光影變化箔膜(OVD)等材料都需進口，由於這些材料都屬於特殊用途或安全防偽性原因，如果沒有ISO 14298安全印務工廠認證，或是政府印鈔廠等單位，一般廠商是很難直接採購到的，因此，這些材料也就會很容易變成壟斷性或獨厚特定廠商的招標規範。

 

• 新eID晶片身分證卡體製作

        新eID晶片身分證的製作流程前，先要有製作卡體版面、防偽設計與製作流程的構思，再進入印前作業及正面、背面PC板印刷，再依卡片設計需要，將部分材料先貼膜，再依順序將天線、正背面印刷層板材、光影變化箔膜(OVD)、其他特殊防偽材料、正反面保護膜等做定位配頁(Collating)，後再將配頁後的材質以特定溫度、壓力與時間將卡體半成品完全融合成一體，再將融合一起的PC板模切(Punching)成單張卡片，一般的成品卡片生產作業要先初檢品質；初檢過的成品卡片，再進入做壓紋、壓燙OVI或浮凸金屬膜、貼簽名條(身分證沒有)等，後一般必須再作100%的全面性品檢，不能有刮傷、印刷色差、汙點及安全印刷相關的瑕疵等，同時卡片生產過程中，很重要的是數量管控，前後製造部門的數量都必需確認且吻合，成品卡片的裝盒及交運流程都要標準化，並在不同且區隔的作業空間監控。

 

表7:IC晶片卡片生產流程圖範例

 

 

     品質沒問題的PC成品卡，就送入植晶設備進行鑿孔(Milling)、晶片帶沖型(Chip Punch)、點膠、崁入晶片(Chip Embed)、機上檢測後，新eID晶片卡成品就完成了。

 

• eID晶片卡的個人化製發卡作業

        新eID晶片卡使用前，必須先經過個人化製發卡作業，製程包括晶片初始化後，資料準備、磁條資料錄碼、晶片資料寫入、單色或彩色列印、護膜貼覆、凸字打印、凹碼打印、雷雕、序號及個人號碼打印貼卡、貼卡含摺疊、裝封及郵寄等作業。這次新eID晶片身分證是採取集中式發卡作業，將製發卡中心設在CEPP獨立的廠區，但這種作法將會造成未來民眾換發申請的不方便，當然也減少空白晶片身分證的流出，但採用集中式發卡真正的原因，是eID晶片卡設計，是使用表層彩印+雷雕融刻+塗佈技術來印製個人照片，這設備是很貴的，各地的區公所不可能都擁有這設備，其投資成本是很高的。

 

表8:IC卡個人化作業流程圖範例

 

 

       大家看看上列的新eID晶片身分證卡體製作流程(表8)，內政部及CEPP官員們，怎麼把eID晶片卡稱做材料?而CEPP目前沒有設備可以生產eID晶片卡體，又不願意投資新設備生產eID卡，全部對外採購，這怎麼不叫轉包外製?再看看台灣相關卡廠的規模與經驗，怎麼可以說，沒有其他合適的替代標的者?而內政部及CEPP提到的製發卡設備，一般業界則成為個人化發卡設備，很少提到「製」這個字，這是很容易與卡體製造混淆在一起，讓人產生誤解，我都合理懷疑，他們是在混淆、誤導及蒙騙全體國民。

 

請把新數位身分證(eID)PC晶片卡生產留在台灣

 

       CEPP在國內製作證劵品質、防偽產品、安控機制等，全國人民絕對可以放心且有目共睹的，對於新數位身分證(eID)PC晶片卡，CEPP在過去6年間，也派很多人到國外參訪及學習製卡、個人化處理、防偽、資安及相關設備考察，相信對數位身分證(eID)PC晶片卡的生產技術絕對不會陌生。

       但想不通的是CEPP不自己生產晶片卡，也不考慮找國內廠商探討合作生產的可行性，又把eID晶片卡稱作材料，且由供應個人化發卡設備廠商綁在一起進口，生產IC晶片卡及個人化發卡設備商，但這是兩家經營業務全然不同的供應商，是應分為兩個標案來實現才對。且依照CEPP公告的標案預算，採購eIDPC晶片卡約29.4億元，而個人化發卡設備約3.5億元，金額有這麼大的差異，這讓人懷疑是針對某特定廠商(應該是設備商)，以生產eID晶片卡的條件，來定設備的規範。

 

表9:新數位身分證(eID)PC晶片卡換發的作業模式

 

 

       請把新數位身分證(eID)PC晶片卡生產留在台灣，讓台灣換發數位身分證的作業能圓圓滿滿，如果能由CEPP帶頭整合國內製卡產業，共創繁榮的晶片卡產業生態圈，共同完成新一代eID國民身分證的製作、發卡及換發作業，這才是國家之福氣，也是全體國民樂意見到的事，對台灣製卡產業技術提升、國家經濟發展都會有貢獻，內政部及CEPP是應該要思考，「扶植國內廠商」應是政府推動新數位身分證的必要政策。