盤點全球最新發布五大超級3D打印機

來源：OFweek 3D打印網

近期，有不少頗具特色的3D 打印設備閃耀國際舞台。科技巨頭惠普公司於近日發布了其最新3D 打印設備，這個消息雖然引起了業內的廣泛關注，但這絲毫不能影響其他企業產品的推出。因此，小編盤點了幾款頗具特色的3D 打印設備。

Drawn 公司推出超大型機械臂3D 打印機

2016 年5 月13 日，法國3D 打印初創公司Drawn 發布了其號稱是顛覆性的3D 打印機Galatea 1.0 。Drawn 是Sylvain Charpiot 於兩年前創立的。Sylvain 稱他的團隊為了開發這款3D 打印機總共花了4 年時間，並稱該機器可以與以色列3D 打印公司Massivit 推出了一款巨型3D 打印相比，後者剛剛獲得了Stratasys 公司的大筆資金投資。

據了解，Sylvain 是一位經驗豐富的工程師，他畢業於法國著名的國立高等工程技術學校（ENSAM ）。在畢業之後，Sylvain 先是在捷克管理了一個大型製造中心，然後又去了東南亞。在發展中國家工作的幾年裡，他覺得技術能夠幫助他把一些原本流向了低工資國家裡的工作崗位帶回來。於是他決定回到法國去學習一些商業技能，希望成為一名企業家。正在這個時候，3D 打印開始嶄露頭角，一下子就吸引住了Sylvain 。從2012 年起，Sylvain 開始致力於開發一款大型3D 打印機，這就是Galatea 。Sylvain 剛發布的這款Galatea 1.0 3D 打印機最大3D 打印尺寸為1.2 × 1.5 × 2 米，並能夠以1 毫米的分辨率實現每小時30 厘米的打印速度。這些技術指標著實讓人印象深刻，基本上與Massivit 3D 打印機不相上下。Massivit 3D 打印機的最大3D 打印尺寸為1.5 × 1.2 × 1.8 米，打印速度為每小時35 厘米，Z 軸分辨率最小可達1 毫米— 1.5 毫米。

據此之外，Sylvain 還自豪地宣稱，Galatea 擁有3D 打印回收材料的能力。目前的1.0 版本可以打印ABS 、醋酸纖維素（CA ）、聚碳酸酯（PC ）以及一些複合材料，以及一些再生材料。與之相比Massivit 的專利技術則更為依賴其專有的凝膠，顯然打印成本會更高，更不要說Massivit 3D 打印機的起價高達30 萬美元了。Sylvain 稱他們的價位要比Massivit 低得多。另外，這機器配備了兩個軟件，其中一個是該公司專為Galatea 1.0 開發的使用起來十分容易。值得一提的是，在生產模式下，Galatea 可以一天24 小時不停地生產。比如，它最近為開業不久的里昂光明體育場3D 打印了一個高達4.2 米的巨大獅子塑像，就是靠著20 天的不間斷生產才完成的。

IT 巨頭惠普正式發布3D 打印設備

據業內最新消息，IT 巨人惠普公司終於正式推出了備受市場期待的3D 打印解決方案，而且一次推出了兩款產品，分別是HP Jet Fusion 3D 3200 和HP Jet Fusion 3D 4200 。其中3200 主要是為快速原型而設計的，而4200 則主要用於快速製造。惠普公司宣稱，這兩款產品都在體素（voxel ）的基礎上實現了各種參數的控制，令3D 打印速度提升了十倍，而每個打印對象的成本降至最低，材料的可重用性也大幅提升。設備的3D 打印速度也提升了25% ，冷卻速度提升了5 倍，每個對象的打印成本更低，可以在正在進行的打印作業中添加額外的部件，以滿足緊急需要。這兩個系統的熱力學控制功能可以實時控制打印床上的900 個點，從而可以使每一層粉末的質量保持一致，甚至可以根據需要進行逐層的糾正。這兩款機器都有3 個打印頭，每個打印頭上都有1 萬個噴嘴，分辨率可達1200 dpi 。目前的尺寸精度為0.2 毫米。

而在材料方面，惠普採用了開放平台的新策略，與眾多相關行業巨頭展開密切合作，惠普此次的合作夥伴名單包括贏創（Evonik ）、巴斯夫（BASF ）、阿科瑪（Arkema ）和Lehmann&Voss&Co 等，他們全是化工巨頭或者相關領域的領先企業。除此之外，惠普公司的合作夥伴生態系統中涉及的公司還包括Shapeways 、Materialise 、捷普（Jabil ）、西門子和Proto Labs 等，都是業內知名的平台以及軟硬件設備大佬。最為值得注意的是，惠普公司還採用了類似智能手機上的應用程序商店，仿當年蘋果公司利用iTunes 商店進行音樂產品銷售的模式，將材料的定價開放給相關開發商，但是所有的第三方材料都要經過惠普供應鏈（HP 從中收取費用），以確保材料使用安全、以及與硬件兼容。由此可見，惠普這次集結了眾多業內頂尖 的合作商，致力於打造出真正革命性的產品，改變全球3D 打印行業的發展軌跡。

精巧時尚的巧克力3D 打印機XOCO

在食品3D 打印領域，巧克力和糖果的3D 打印技術是發展得相對較快的，這主要是由於巧克力和糖果的成分相對單一，比較適合3D 打印。但是即便如此，其市場擴散速度仍然不夠迅速。其原因之一就是市場上缺少可以很方便地放到廚房和甜食商店裡的那種設計緊湊、時尚的3D 打印機。為了解決這一問題，荷蘭設計工作室Michiel Cornelissen Ontwerp 開發出了一款巧克力3D 打印機的概念機型XOCO 。這款XOCO 巧克力3D 打印機的外殼使用了一個非常典雅的圓形玻璃罩。而其機械結構則是基於極坐標系統的，由一個可旋轉的構建平台、支柱以及一個懸垂的打印頭組成，打印頭上安裝著一個能夠容納巧克力打印材料的球形容器。這款機器還提供自行開發的移動app ，用戶可以通過app 選擇要3D 打印的巧克力模型。

據悉，這款3D 打印機還將支持不同類似的巧克力，包括白巧克力、牛奶巧克力和黑巧克力等。由於其外殼是透明的玻璃的，用戶可以很方便地看到3D 打印巧克力的整個過程。另外值得一提的是，設計團隊在打印機底座上設置了一圈多色的LED 指示燈，用於指示打印機是否已經預熱完畢以及打印進度等，很有巧思，與當前大多數3D 打印機呆板、粗糙的形象形成鮮明的對比。據該設計團隊介紹，這款XOCO 3D 打印機的想法主要來自幾年前他們與Nikhil Velpanur 的一次合作。當時，Nikhil Velpanur 建議開發一款巧克力3D 打印機。不過當時該項目並未啟動。

而最近，這家設計工作室決定完成XOCO 3D 打印機的設計。該工作室負責人Michiel Cornelissen 稱：“我們一直很喜歡關於XOCO 的想法，於是在最近我們對該設計在原有的方案上進行了進一步改進，增加了更多有趣的用戶體驗、一個app 和一些新的硬件——這只是因為我們覺得當下市場上的3D 打印機設計並不夠好。我們希望能夠在設計上使3D 打印機突破固有的模式。”目前，XOCO 3D 打印機仍然處於概念發展階段時，也許在將來不久的某一天您就能使用它為某個特別的人打印出一盒貼心定制的巧克力。

質量堪比注塑成型件的光固化3D 打印機

日前，來自奧地利維也納技術大學（TU Wien ）的一群研究人員開發出了一種新型的3D 打印機，可以直接打印原本用於注塑成型設備的高粘度聚合物，並將DLP 3D 打印機的光處理與具有激光精度的SLA 技術結合起來以優化打印對象的表面質量。這一新型的3D 打印解決方案是由該校Jürgen Stampfl 教授帶領的團隊開發出來的。Stampfl 教授專門從事新材料和相應的3D 打印機開發。該團隊一直在尋找將高質量塑料材料更有效地用於3D 打印技術，以改善3D 打印零部件表面質量和機械性能的方法。他們認為，這是正在進行的3D 製造革命的關鍵。這項研究還得到了歐盟Horizon 2020 計劃的資助（項目編號633192 （ToMax ））。

尤其是，他們一直專注於那些具有高黏度、耐衝擊性和具有出色表質量的聚合物的研究，這正是當前的3D 打印技術所缺乏的。通過一種基於DLP （數字光處理）的新型3D 打印技術，他們現在終於可以利用這些材料了。據悉，這支奧地利科學家團隊打造出了一台依賴DLP 光源的3D 打印機。與普通的依賴單一光波完成整個3D 對象的硬化不同，他們的這台設備將DLP 光源與一種精密激光（通常用在SLA 3D 打印機上）結合起來，大大增加了打印分辨率。

更重要的是，這種新的3D 打印解決方案可以支持種類繁多的材料。基於DLP 或SLA 技術的3D 打印機通常會依賴於非彈性的熱固性塑料，比如（甲基）丙烯酸酯與環氧化合物等，而奧地利的科學家們改進了他們樹脂系統，使其可以容納更為廣泛的聚合物，包括那些具有高粘度和良好的抗衝擊強度的材料。這也是3D 打印系統第一次可以使用這些曾被注塑成型所壟斷的聚合物。除此之外該設計還可支持眾多陶瓷材料、比如氧化鋁、氧化鋯、生物玻璃和磷酸三鈣等。這就為種類繁多的創新鋪平了道路。研究人員認為該3D 打印機打印出來的組件熱力性能將會優於注塑件。此外，他們還能以不到20 微米的高分辨率進行3D 打印，得到壁厚僅為0.1 毫米的3D 對象。另外，他們開發的這款新型3D 打印機（原型）的最大構建尺寸為144 × 90 × 160 毫米。

奧寶科技發布PCB 3D 打印設備Precise 800

儘管將電子和3D 打印技術結合起來並不是一個很新鮮的主意，現在有很多創客都會在自己的3D 打印項目中加入電子功能，甚至有些創業團隊已經在嘗試開發可以3D 打印電路板的桌面設備。而現在，全球知名的半導體光學設備（AOI ）製造商和PCB 生產解決方案供應商奧寶科技（Orbotech ）推出了一款全新的PCB 3D 打印設備—— Precise 800 自動光學成型（AOS ）系統，該系統已經在蘇州舉辦的CTEX 2016 展會上進行了首次亮相。

據介紹，Precise 800 是一款獨一無二的針對高密度互連（HDI ）和復雜的多層PCB 製造而開發的先進解決方案。這一全新設備將對PCB 廠家有著特別的吸引力，因為它能夠去除多餘的銅，以及填補缺失的區域。對於用戶來說，這些特色很重要，因為它意味著該成形解決方案能夠消除廢料，帶來大量的節省，並能快速收回初始投資。

據了解，在Precise 800 上使用了奧寶公司的兩項專利技術：1 、3D 成形（3D Shaping ，3DS ）技術。該技術是基於一系列相關技術的集成，包括3D 缺陷分析、3D 激光成形和3D 可視化等。通過將缺陷的形狀與實時計算機輔助製造（CAM ）數據相比較，同時進行3D 分析，3DS 能夠自動標識需要添加銅的地方。然後它會引導著系統的激光到其Precise Stick （一種高品質的金屬材料承載裝置）以實現銅的精確沉積。這一結果會通過3D 可視化立即得到確認。2 、閉式循環（CLS ）工藝，該工藝採用專門的圖像分析算法，在實際圖像與設計數據（CAM ）之間進行實時比較，找出短路和開路的精確位置，然後它可以智能地指導系統激光以很高的精度燒蝕過量的銅高。

據悉，該系統目前已經向全球客戶發售。